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低溫固化可焊接銀漿

品牌: 善仁新材
顏色: 銀色
粘度: 7000CPS
單價: 29000.00元/件
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內發(fā)貨
所在地: 全國
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2024-10-20 11:59
最后更新: 2024-10-20 11:59
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詳細說明

低溫固化可焊接銀漿

善仁新材開發(fā)的低溫固化可焊接銀漿AS9105具有以下特點:

0  燒結溫度低:180度30分鐘就可以固化;

1 電阻率低:低溫燒結形成的電極電阻率低,體積電阻<4.6*10-6Ω.CM;

2 與TCO層有良好的接觸,接觸電阻低,可提升FF;

3 焊接拉力強:銀漿燒結后的電路焊接性能好,拉力達到2.0N/mm 以上;

4 持續(xù)印刷性好:銀漿的黏度相對合適,保持良好的高寬比,滿足可持續(xù)印刷的要求;

5 印刷速度:印刷速度可達300-400mm/S;

6可靠性好:銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好,滿足組件可靠性的要求。


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